창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC32G-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC32G-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC32G-T2 | |
| 관련 링크 | UPD74HC, UPD74HC32G-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y332KXPAT5Z | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y332KXPAT5Z.pdf | |
![]() | 02200044DRT1P | FUSE GLASS 1A 350VAC 2AG | 02200044DRT1P.pdf | |
![]() | CRCW0805590RFKEB | RES SMD 590 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805590RFKEB.pdf | |
![]() | Y09262R10000Q0L | RES 2.1 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y09262R10000Q0L.pdf | |
![]() | XC2S300FG456 | XC2S300FG456 XILINX BGA | XC2S300FG456.pdf | |
![]() | CSC0101 | CSC0101 CHESEN SMD or Through Hole | CSC0101.pdf | |
![]() | APL1086TU-TR(ADJ) | APL1086TU-TR(ADJ) ANPEC TO-252 | APL1086TU-TR(ADJ).pdf | |
![]() | TN80L186EB16 | TN80L186EB16 INTEL PLCC84 | TN80L186EB16.pdf | |
![]() | BC846B.215 | BC846B.215 NXP na | BC846B.215.pdf | |
![]() | BR24L04FVM | BR24L04FVM ROHM SOT-183 | BR24L04FVM.pdf | |
![]() | V23234B1001X004-EV | V23234B1001X004-EV TYCO SMD or Through Hole | V23234B1001X004-EV.pdf | |
![]() | SC11210C | SC11210C DALLAS DIP8 | SC11210C.pdf |