창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D201LPN332TC92N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.625"(92.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D201LPN332TC92N | |
| 관련 링크 | E36D201LPN, E36D201LPN332TC92N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | BK/C520-5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC 2AG | BK/C520-5-R.pdf | |
![]() | 402F36033CKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CKR.pdf | |
![]() | 416F40023IKR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IKR.pdf | |
![]() | STL18N65M5 | MOSFET N-CH 650V POWERFLAT5X6 | STL18N65M5.pdf | |
![]() | RCP1206B27R0JWB | RES SMD 27 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B27R0JWB.pdf | |
![]() | T7460ARQZ. | T7460ARQZ. AD SOP | T7460ARQZ..pdf | |
![]() | MX19004P52 | MX19004P52 JAECONNETTORI SMD or Through Hole | MX19004P52.pdf | |
![]() | BST39,115 | BST39,115 NXP SMD or Through Hole | BST39,115.pdf | |
![]() | HGDESM032A | HGDESM032A ALPS SMD or Through Hole | HGDESM032A.pdf | |
![]() | 215R3DWA22 | 215R3DWA22 ATI BGA | 215R3DWA22.pdf | |
![]() | F1772-482-20 | F1772-482-20 XMKTwhlvishaycom/docs// SMD or Through Hole | F1772-482-20.pdf | |
![]() | AM29LV001BT-55JF | AM29LV001BT-55JF AMD SMD or Through Hole | AM29LV001BT-55JF.pdf |