창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-627-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 627-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 627-4 | |
| 관련 링크 | 627, 627-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR2010-JW-392ELF | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-392ELF.pdf | |
![]() | MRS25000C5622FRP00 | RES 56.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5622FRP00.pdf | |
![]() | AT28C17-25JC | AT28C17-25JC ATMEL PLCC-32 | AT28C17-25JC.pdf | |
![]() | SC433662CFNE | SC433662CFNE FREESCAL PLCC | SC433662CFNE.pdf | |
![]() | AD9057BRS-80-REEL | AD9057BRS-80-REEL AD SSOP20 | AD9057BRS-80-REEL.pdf | |
![]() | XC860PZP80D3 | XC860PZP80D3 FSC BGA | XC860PZP80D3.pdf | |
![]() | 16LF87-I/SO | 16LF87-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF87-I/SO.pdf | |
![]() | EXB2HV270JV | EXB2HV270JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXB2HV270JV.pdf | |
![]() | QDC1113L-D3-4F | QDC1113L-D3-4F ORIGINAL SMD or Through Hole | QDC1113L-D3-4F.pdf | |
![]() | KIA78R08PI-CU-PT | KIA78R08PI-CU-PT KEC SMD or Through Hole | KIA78R08PI-CU-PT.pdf | |
![]() | NSQ03A04TE16L3 | NSQ03A04TE16L3 NIHONINTER SMD or Through Hole | NSQ03A04TE16L3.pdf | |
![]() | T491R335K010A | T491R335K010A KEMET SMD | T491R335K010A.pdf |