창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-627-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 627-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 627-4 | |
| 관련 링크 | 627, 627-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS080532K4FKEA | RES SMD 32.4K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080532K4FKEA.pdf | |
![]() | IPSAT-G4002-5 | PRESSURE TRANS 0-40BARG 4-20MA | IPSAT-G4002-5.pdf | |
![]() | 216TBFCGA15FH(MOBILITY 9600) | 216TBFCGA15FH(MOBILITY 9600) ATI BGA | 216TBFCGA15FH(MOBILITY 9600).pdf | |
![]() | NN5117405BJ-60 | NN5117405BJ-60 NPNX SOJ24 | NN5117405BJ-60.pdf | |
![]() | MSM3100 (CD90-V0312-1A) | MSM3100 (CD90-V0312-1A) QUALTOMM FBGA-208 | MSM3100 (CD90-V0312-1A).pdf | |
![]() | TZMC5V1GS08 | TZMC5V1GS08 VISHAY SMD or Through Hole | TZMC5V1GS08.pdf | |
![]() | AM79574-JC | AM79574-JC AMD DIP | AM79574-JC.pdf | |
![]() | EG-2102CA-125.000MPHPAL0 | EG-2102CA-125.000MPHPAL0 EPSON ORIGINAL | EG-2102CA-125.000MPHPAL0.pdf | |
![]() | CS82C59A12 | CS82C59A12 INTER SMD or Through Hole | CS82C59A12.pdf | |
![]() | BLM11B301SM | BLM11B301SM MURATA SMD or Through Hole | BLM11B301SM.pdf | |
![]() | DTC144TM T2L | DTC144TM T2L ROHM VMT3 | DTC144TM T2L.pdf |