창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C472M2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C472M2RAC C1206C472M2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C472M2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C472, C1206C472M2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T498D107K006ATE600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T498D107K006ATE600.pdf | |
![]() | 4-2176075-2 | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 130mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | 4-2176075-2.pdf | |
![]() | 74F74SJR | 74F74SJR FSC SOP | 74F74SJR.pdf | |
![]() | STP5NK60ZFP=5N60 | STP5NK60ZFP=5N60 ST/UTC TO220F | STP5NK60ZFP=5N60.pdf | |
![]() | PST572DMT/572D | PST572DMT/572D MITSUMI 23-3 | PST572DMT/572D.pdf | |
![]() | CY7C63001A-1200307 | CY7C63001A-1200307 Cypress SMD or Through Hole | CY7C63001A-1200307.pdf | |
![]() | MM1216GNRE | MM1216GNRE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1216GNRE.pdf | |
![]() | AMZV0050K223200 | AMZV0050K223200 NISSEIELE SMD or Through Hole | AMZV0050K223200.pdf | |
![]() | BA10358F-E2 (P/B) | BA10358F-E2 (P/B) ROHM 3.9mm-8 | BA10358F-E2 (P/B).pdf | |
![]() | IDT77V500S25PFI | IDT77V500S25PFI IDT QFP | IDT77V500S25PFI.pdf | |
![]() | BCM5203KPT | BCM5203KPT BROADCOM TQFP-160 | BCM5203KPT.pdf | |
![]() | DBL5802 | DBL5802 DAEWOO DIP | DBL5802.pdf |