- TISP3150F3D
- 제조업체 부품 번호
- TISP3150F3D
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TISP3150F3D BOURNS SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TISP3150F3D 가격 및 조달
가능 수량
65880 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TISP3150F3D 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TISP3150F3D 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TISP3150F3D가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TISP3150F3D 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TISP3150F3D 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3150F3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3150F3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3150F3D | |
| 관련 링크 | TISP31, TISP3150F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TISP3150F3D 의 관련 제품
 | VJ0603D3R9CXPAJ | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CXPAJ.pdf | |
 | 416F38422IKT | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422IKT.pdf | |
| KHP101E106M552AFAL | KHP101E106M552AFAL CHEMI-CON SMD or Through Hole | KHP101E106M552AFAL.pdf | |
| 61101r | 61101r ech SMD or Through Hole | 61101r.pdf | |
| NPR2TEJ511 | NPR2TEJ511 KOA LC | NPR2TEJ511.pdf | |
| SST39VF1681-70-4I-EKE.. | SST39VF1681-70-4I-EKE.. SST TSOP | SST39VF1681-70-4I-EKE...pdf | |
| TAS5182IDCAR | TAS5182IDCAR TI HTSOP56 | TAS5182IDCAR.pdf | |
| OPA640UA/2K5G4 | OPA640UA/2K5G4 TI/BB SOP | OPA640UA/2K5G4.pdf | |
| MIC3940A | MIC3940A MICREL SMD or Through Hole | MIC3940A.pdf | |
| TD1115-S24-1X | TD1115-S24-1X RAYCHEM SMD or Through Hole | TD1115-S24-1X.pdf | |
| TPD4008 | TPD4008 TOSHIBA ZIP | TPD4008.pdf |