- TISP3150F3D
- 제조업체 부품 번호
- TISP3150F3D
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TISP3150F3D BOURNS SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TISP3150F3D 가격 및 조달
가능 수량
65880 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TISP3150F3D 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TISP3150F3D 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TISP3150F3D가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TISP3150F3D 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TISP3150F3D 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3150F3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3150F3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3150F3D | |
| 관련 링크 | TISP31, TISP3150F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TISP3150F3D 의 관련 제품
 | VJ2220Y124KBCAT4X | 0.12µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y124KBCAT4X.pdf | |
 | MCR25JZHJLR12 | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/2W 1210 | MCR25JZHJLR12.pdf | |
.jpg) | AT0805CRD07732KL | RES SMD 732K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07732KL.pdf | |
| 501R18N220KV4T(CAP:22pF | 501R18N220KV4T(CAP:22pF JDI SMD or Through Hole | 501R18N220KV4T(CAP:22pF.pdf | |
| M5M28F101FP-12 | M5M28F101FP-12 MIT SOP32 | M5M28F101FP-12.pdf | |
| 87264-1850 | 87264-1850 Molex SMD or Through Hole | 87264-1850.pdf | |
| MAC93A3 | MAC93A3 MOTOROLA TO-92 | MAC93A3.pdf | |
| LM3686 | LM3686 NS MICRO SMD | LM3686.pdf | |
| LP3971SQ-B510/NOPB | LP3971SQ-B510/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3971SQ-B510/NOPB.pdf | |
| TSQ4272W36 | TSQ4272W36 SANYO SMD | TSQ4272W36.pdf | |
| LC72336-9245 | LC72336-9245 SAY QFP | LC72336-9245.pdf |