창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61860-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61860-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61860-1 | |
| 관련 링크 | 6186, 61860-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDCP3916ER560M | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.01A 200 mOhm Max Nonstandard | IDCP3916ER560M.pdf | |
![]() | RG3216P-2801-B-T5 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2801-B-T5.pdf | |
![]() | RT1210CRE0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0719R6L.pdf | |
![]() | ERG-2SJ240 | RES 24 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ240.pdf | |
| EFR32BG1B232F256GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0.pdf | ||
![]() | ADSP1010AJD | ADSP1010AJD AD PGA | ADSP1010AJD.pdf | |
![]() | 2N282 | 2N282 MOT CAN | 2N282.pdf | |
![]() | 130-964-153 | 130-964-153 ITWPANCON SMD or Through Hole | 130-964-153.pdf | |
![]() | JRC1147 | JRC1147 JRC SOP-30 | JRC1147.pdf | |
![]() | GO5200 32M | GO5200 32M NVIDIA SMD or Through Hole | GO5200 32M.pdf | |
![]() | STV3702ID | STV3702ID ST SO8 | STV3702ID.pdf | |
![]() | MU9C8K6435TDC | MU9C8K6435TDC MUS PQFP | MU9C8K6435TDC.pdf |