창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4051BFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4051BFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4051BFV | |
관련 링크 | BU405, BU4051BFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T530D687M003ASE010 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 3V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D687M003ASE010.pdf | |
![]() | CP000530R00KE66 | RES 30 OHM 5W 10% AXIAL | CP000530R00KE66.pdf | |
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![]() | UPD78F0501MC(S)-412-5A4-E2 | UPD78F0501MC(S)-412-5A4-E2 RENESAS SSOP-30 | UPD78F0501MC(S)-412-5A4-E2.pdf | |
![]() | W3743ZC500 | W3743ZC500 WESTCODE SMD or Through Hole | W3743ZC500.pdf | |
![]() | TC9002CD | TC9002CD TOSHIBA DIP | TC9002CD.pdf | |
![]() | LM8365BALMF22X | LM8365BALMF22X NS SOT-23 | LM8365BALMF22X.pdf | |
![]() | GRP0333U1H2R0BD01E | GRP0333U1H2R0BD01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP0333U1H2R0BD01E.pdf | |
![]() | GBLA005 | GBLA005 VISHAY SMD or Through Hole | GBLA005.pdf | |
![]() | D2764A-15 | D2764A-15 INTEL DIP | D2764A-15.pdf |