창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-595D106X0025B2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 595D106X0025B2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 595D106X0025B2TE3 | |
관련 링크 | 595D106X00, 595D106X0025B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1808C221JZGACTU | 220pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C221JZGACTU.pdf | ||
RNF12FTC787K | RES 787K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC787K.pdf | ||
UBA3070T/N1-CT | UBA3070T/N1-CT NXP SMD or Through Hole | UBA3070T/N1-CT.pdf | ||
AM1808BZWT3 | AM1808BZWT3 TI NFBGA361 | AM1808BZWT3.pdf | ||
TD105N06KOF | TD105N06KOF EUPEC MODULE | TD105N06KOF.pdf | ||
TLP251 SMD | TLP251 SMD TOSHIBA SMD | TLP251 SMD.pdf | ||
CKCL22CH1H470K | CKCL22CH1H470K TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H470K.pdf | ||
UPD17012GF-558-3BE | UPD17012GF-558-3BE NEC QFP | UPD17012GF-558-3BE.pdf | ||
UPD6461 652 | UPD6461 652 NEC SMD or Through Hole | UPD6461 652.pdf | ||
EKY-250ETD122MM15S | EKY-250ETD122MM15S NIPPON DIP | EKY-250ETD122MM15S.pdf | ||
AD4851 | AD4851 ORIGINAL TSOP | AD4851.pdf | ||
H065 | H065 ORIGINAL SMD or Through Hole | H065.pdf |