창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-213XCUBAB11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 213XCUBAB11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 213XCUBAB11 | |
| 관련 링크 | 213XCU, 213XCUBAB11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E4R2CA01D | 4.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R2CA01D.pdf | |
![]() | D682Z25Y5VF63J5R | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D682Z25Y5VF63J5R.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3CXBAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CXBAC.pdf | |
![]() | 104217-HMC313 | EVAL BOARD HMC313 | 104217-HMC313.pdf | |
![]() | MGB20N40C | MGB20N40C ORIGINAL SMD or Through Hole | MGB20N40C.pdf | |
![]() | C3225X7R1E475KT | C3225X7R1E475KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E475KT.pdf | |
![]() | TLRH1100B | TLRH1100B TOSHIBA ROHS | TLRH1100B.pdf | |
![]() | NLC565050T-271J-S1-N | NLC565050T-271J-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC565050T-271J-S1-N.pdf | |
![]() | B57754 | B57754 PHILIPS SOP20 | B57754.pdf | |
![]() | TPD2E001DZDRG4 | TPD2E001DZDRG4 TI SOT143 | TPD2E001DZDRG4.pdf | |
![]() | MAX4821EUP+ | MAX4821EUP+ Maxim 20-TSSOP | MAX4821EUP+.pdf | |
![]() | HEF4528BTD | HEF4528BTD PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4528BTD.pdf |