창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG61H09B30F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG61H09B30F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG61H09B30F | |
관련 링크 | HG61H0, HG61H09B30F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D151G33C0GH6TJ5R | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D151G33C0GH6TJ5R.pdf | |
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![]() | F941E335MCC | F941E335MCC NICHICON SMD or Through Hole | F941E335MCC.pdf | |
![]() | HNS105808-0 | HNS105808-0 HNS SOP-28 | HNS105808-0.pdf | |
![]() | GS75-391 | GS75-391 ICE NA | GS75-391.pdf | |
![]() | AQV234S | AQV234S NAIS SOP6 | AQV234S.pdf | |
![]() | TC531001P-F815 | TC531001P-F815 TOS DIP-32 | TC531001P-F815.pdf | |
![]() | PIC16C54-XTI/SS | PIC16C54-XTI/SS Microchip original | PIC16C54-XTI/SS.pdf | |
![]() | TSM3A103F34D1RZ | TSM3A103F34D1RZ TKS SMD | TSM3A103F34D1RZ.pdf |