창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4GBU08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4GBU08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4GBU08 | |
관련 링크 | 4GB, 4GBU08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R07W472KV4T | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07W472KV4T.pdf | ||
CL21F106ZQFNNNG | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F106ZQFNNNG.pdf | ||
416F500X2IST | 50MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2IST.pdf | ||
UPD65946N7-E37-B6 | UPD65946N7-E37-B6 NEC BGA | UPD65946N7-E37-B6.pdf | ||
XCV300BG432AFP-5 | XCV300BG432AFP-5 XILINX BGA | XCV300BG432AFP-5.pdf | ||
R413R3680DQ00K | R413R3680DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413R3680DQ00K.pdf | ||
SST39VF160-70-4C-EK TEL:82766440 | SST39VF160-70-4C-EK TEL:82766440 SST SMD or Through Hole | SST39VF160-70-4C-EK TEL:82766440.pdf | ||
LU1S114 | LU1S114 BOTHHAND SOPDIP | LU1S114.pdf | ||
KSC2258ASTU | KSC2258ASTU FSC SMD or Through Hole | KSC2258ASTU.pdf | ||
BB639C E7908 | BB639C E7908 Infineon SOD323 | BB639C E7908.pdf | ||
LTC1510CGN-5 | LTC1510CGN-5 LT SSOP16 | LTC1510CGN-5.pdf | ||
26MHZ 16PF 5992 | 26MHZ 16PF 5992 TOYOCOM SMD or Through Hole | 26MHZ 16PF 5992.pdf |