창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8155P-2 / D8155C-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8155P-2 / D8155C-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8155P-2 / D8155C-2 | |
| 관련 링크 | TMP8155P-2 /, TMP8155P-2 / D8155C-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX221M400C3P3 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 900 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX221M400C3P3.pdf | |
![]() | HSK-30 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | HSK-30.pdf | |
![]() | 416F37425AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425AST.pdf | |
![]() | TEA1098AL | TEA1098AL UTC SMD or Through Hole | TEA1098AL.pdf | |
![]() | 16LF627A-I/ML | 16LF627A-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF627A-I/ML.pdf | |
![]() | MC68HC908LD60TEU | MC68HC908LD60TEU MOTOROLA QFP | MC68HC908LD60TEU.pdf | |
![]() | TC17G014AN-0123 | TC17G014AN-0123 TOSHIBA DIP | TC17G014AN-0123.pdf | |
![]() | 2035F | 2035F ORIGINAL SOP8 | 2035F.pdf | |
![]() | RV2-16V100MD55-R(112005) | RV2-16V100MD55-R(112005) ELNA SMD or Through Hole | RV2-16V100MD55-R(112005).pdf | |
![]() | LE88CLGM QM20ES | LE88CLGM QM20ES INTEL BGA | LE88CLGM QM20ES.pdf | |
![]() | M6MGD137W33TP | M6MGD137W33TP RENESAS SMD or Through Hole | M6MGD137W33TP.pdf |