창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1985-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1985-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1985-90 | |
| 관련 링크 | 1985, 1985-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A-CTBGA84 | A-CTBGA84 ARGOSY BGA | A-CTBGA84.pdf | |
![]() | MCM23D-A70TB-DD | MCM23D-A70TB-DD IDEC SMD or Through Hole | MCM23D-A70TB-DD.pdf | |
![]() | MAX200EWP | MAX200EWP MAXIM WSOIC20 | MAX200EWP.pdf | |
![]() | SMH250VN222M35X80T2 | SMH250VN222M35X80T2 NIPPON DIP | SMH250VN222M35X80T2.pdf | |
![]() | T75L12 | T75L12 TI SOP8 | T75L12.pdf | |
![]() | HM6264AFP-12 | HM6264AFP-12 HITACHI SOP-28 | HM6264AFP-12.pdf | |
![]() | SE431 0.5% | SE431 0.5% SEI SMD or Through Hole | SE431 0.5%.pdf | |
![]() | CXA1791MT6 | CXA1791MT6 SONY SOP | CXA1791MT6.pdf | |
![]() | TSC232EPE | TSC232EPE TELCOM DIP | TSC232EPE.pdf | |
![]() | SN5410N | SN5410N TI DIP14 | SN5410N.pdf | |
![]() | 1608C-101T03 | 1608C-101T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608C-101T03.pdf | |
![]() | S-L2985B18-H4T1 | S-L2985B18-H4T1 SII SMD or Through Hole | S-L2985B18-H4T1.pdf |