창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SK129-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3SK129-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3SK129-P | |
| 관련 링크 | 3SK1, 3SK129-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R71H473KA55J | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H473KA55J.pdf | |
![]() | 0034.3951 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0034.3951.pdf | |
![]() | 9C35800081 | 35.84MHz ±30ppm 수정 18pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C35800081.pdf | |
![]() | RG1608P-560-W-T1 | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-560-W-T1.pdf | |
![]() | NCV33064DM-5R2G | NCV33064DM-5R2G ONSEMI SMD or Through Hole | NCV33064DM-5R2G.pdf | |
![]() | X24C01SI-3 | X24C01SI-3 ORIGINAL SOP | X24C01SI-3.pdf | |
![]() | 270-9171-883 | 270-9171-883 USI SIP4 | 270-9171-883.pdf | |
![]() | PA1315NLT | PA1315NLT ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1315NLT.pdf | |
![]() | SZ-HDE-C | SZ-HDE-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ-HDE-C.pdf | |
![]() | LTM190EX-L21 | LTM190EX-L21 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTM190EX-L21.pdf | |
![]() | MAX6802UR29D3-T | MAX6802UR29D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6802UR29D3-T.pdf | |
![]() | K5T8257BYM-10LLX | K5T8257BYM-10LLX SONY SMD28 | K5T8257BYM-10LLX.pdf |