창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1632X5R1A105M070AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Reverse Geometry C1632X5R1A105M070AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Reverse Geometry Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4074-2 C1632X5R1A105M C1632X5R1A105MT C1632X5R1A105MT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1632X5R1A105M070AC | |
관련 링크 | C1632X5R1A1, C1632X5R1A105M070AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PE2512FKF7W0R019L | RES SMD 0.019 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKF7W0R019L.pdf | ||
KMPC8270ZQMIB | KMPC8270ZQMIB FREE AY | KMPC8270ZQMIB.pdf | ||
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FSC-5001BKP-SG | FSC-5001BKP-SG MAXIM QFP | FSC-5001BKP-SG.pdf | ||
501T602 | 501T602 NEC TSSOP | 501T602.pdf | ||
3347PC | 3347PC ADM DIP | 3347PC.pdf | ||
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HVU362TRF TEL:82766440 | HVU362TRF TEL:82766440 HITACHI SOT-323 | HVU362TRF TEL:82766440.pdf | ||
21K1261 | 21K1261 PERKINELMER DIP-2 | 21K1261.pdf | ||
TSOP1836SB1 | TSOP1836SB1 Pin VISHAY | TSOP1836SB1.pdf | ||
UZ-36BS-TA | UZ-36BS-TA N/A SMD or Through Hole | UZ-36BS-TA.pdf | ||
LAN97C94 | LAN97C94 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAN97C94.pdf |