창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSD655-12D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSD655-12D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSD655-12D | |
| 관련 링크 | DSD655, DSD655-12D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82791H2401N1 | 15mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 400mA DCR 1.35 Ohm (Typ) | B82791H2401N1.pdf | |
![]() | Y0793855R000T0L | RES 855 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793855R000T0L.pdf | |
![]() | J502-J1A | J502-J1A LEACH SMD or Through Hole | J502-J1A.pdf | |
![]() | TA7609P | TA7609P TOS DIP16 | TA7609P.pdf | |
![]() | XCV300TM-BC352 | XCV300TM-BC352 XILINX BGA | XCV300TM-BC352.pdf | |
![]() | XC2V3000FG676-4CES | XC2V3000FG676-4CES ORIGINAL BGA-676D | XC2V3000FG676-4CES.pdf | |
![]() | C8051T630 | C8051T630 SILICON QFN | C8051T630.pdf | |
![]() | BR24L02FV-WE2 ROSH | BR24L02FV-WE2 ROSH ROHM TSSOP | BR24L02FV-WE2 ROSH.pdf | |
![]() | MIG600J2CMOAOA | MIG600J2CMOAOA TOS SMD or Through Hole | MIG600J2CMOAOA.pdf | |
![]() | UC1620SP | UC1620SP ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1620SP.pdf | |
![]() | MAX6339IUT+T | MAX6339IUT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6339IUT+T.pdf |