창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39-03-6065 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39-03-6065 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39-03-6065 | |
| 관련 링크 | 39-03-, 39-03-6065 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H222K0M1H03A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H222K0M1H03A.pdf | |
| THS5039RJ | RES CHAS MNT 39 OHM 5% 50W | THS5039RJ.pdf | ||
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![]() | X233A-883B-460 | X233A-883B-460 Xsis SMD or Through Hole | X233A-883B-460.pdf | |
![]() | RD16U 182J | RD16U 182J AUK NA | RD16U 182J.pdf | |
![]() | CX9210 | CX9210 CYRIX TQFP | CX9210.pdf | |
![]() | BSME250ELL470MF11D | BSME250ELL470MF11D NIPPON DIP | BSME250ELL470MF11D.pdf | |
![]() | W9864G6GH-7 WINBOND | W9864G6GH-7 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W9864G6GH-7 WINBOND.pdf |