창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858BL3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858BL3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSLP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858BL3 | |
| 관련 링크 | BC85, BC858BL3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S330GV4T | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S330GV4T.pdf | |
![]() | T322B685K010AT | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 6 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B685K010AT.pdf | |
![]() | 1N4747A,133 | 1N4747A,133 NXP DO-41 | 1N4747A,133.pdf | |
![]() | X02046-006 | X02046-006 MICROSOFT BGA | X02046-006.pdf | |
![]() | A1107110 | A1107110 ORIGINAL LQFP | A1107110.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-106-BND-ER | MB90089PF-G-106-BND-ER FUJI SMD or Through Hole | MB90089PF-G-106-BND-ER.pdf | |
![]() | CA06531-B706 | CA06531-B706 FUJITSU SMD or Through Hole | CA06531-B706.pdf | |
![]() | VS68 | VS68 N/A DIP-8 | VS68.pdf | |
![]() | XC3030A-6PC8C | XC3030A-6PC8C XILINT PLCC | XC3030A-6PC8C.pdf | |
![]() | CDRH2D11-100M | CDRH2D11-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH2D11-100M.pdf | |
![]() | MAX870EUK/ABZN | MAX870EUK/ABZN MAX SOT23-5 | MAX870EUK/ABZN.pdf | |
![]() | WSM128K32-35G2TIA | WSM128K32-35G2TIA ORIGINAL SMD or Through Hole | WSM128K32-35G2TIA.pdf |