창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B18R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B18R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B18R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013AKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013AKT.pdf | |
![]() | LTC1407ACMSE-1#TRPBF | LTC1407ACMSE-1#TRPBF LT MSOP10 | LTC1407ACMSE-1#TRPBF.pdf | |
![]() | 1N1438R | 1N1438R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1438R.pdf | |
![]() | MJE5740 | MJE5740 ON SMD or Through Hole | MJE5740.pdf | |
![]() | BIR-BM1737N-1 | BIR-BM1737N-1 BRIGHT ROHS | BIR-BM1737N-1.pdf | |
![]() | FP6809-29NS3GTR | FP6809-29NS3GTR FITIPOWER SOT23-5 | FP6809-29NS3GTR.pdf | |
![]() | ME2301A33M | ME2301A33M ME SMD or Through Hole | ME2301A33M.pdf | |
![]() | ED2-3NJ/3V/DC3V | ED2-3NJ/3V/DC3V NEC SMD or Through Hole | ED2-3NJ/3V/DC3V.pdf | |
![]() | SC0C017 | SC0C017 SIEMENS PLCC68 | SC0C017.pdf | |
![]() | 838BN-1567=P3 | 838BN-1567=P3 TOKO SMD or Through Hole | 838BN-1567=P3.pdf | |
![]() | TMZM84DAM23GG | TMZM84DAM23GG AMD PGA | TMZM84DAM23GG.pdf | |
![]() | 1SMB5922A | 1SMB5922A EIC DO-214 | 1SMB5922A.pdf |