창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35V 330UF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35V 330UF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35V 330UF | |
관련 링크 | 35V 3, 35V 330UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DO3316P-682MLB | DO3316P-682MLB ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3316P-682MLB.pdf | |
![]() | GXM-200GP 2.9V 60C | GXM-200GP 2.9V 60C ORIGINAL PGA | GXM-200GP 2.9V 60C.pdf | |
![]() | MBCC31104 | MBCC31104 FUJ SMD or Through Hole | MBCC31104.pdf | |
![]() | SP301MR | SP301MR MAX CDP24 | SP301MR.pdf | |
![]() | R5323Z022A | R5323Z022A RICOH CSP | R5323Z022A.pdf | |
![]() | R143156 | R143156 RAD SMD or Through Hole | R143156.pdf | |
![]() | S29GL256N11TAE01 | S29GL256N11TAE01 SPANSION TSOP | S29GL256N11TAE01.pdf | |
![]() | BHMS+E+N3*6 | BHMS+E+N3*6 BIFU/QUANCHENGQU SMD or Through Hole | BHMS+E+N3*6.pdf | |
![]() | B4B-ZR-SM3-TF)LF) | B4B-ZR-SM3-TF)LF) JST SMD or Through Hole | B4B-ZR-SM3-TF)LF).pdf |