창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GV2-M04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GV2-M04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GV2-M04 | |
| 관련 링크 | GV2-, GV2-M04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UZS1C220MCL1GB | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UZS1C220MCL1GB.pdf | ||
![]() | CRCW08052K67FKEB | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K67FKEB.pdf | |
![]() | B0805R224KCT | B0805R224KCT NICKEL SMD | B0805R224KCT.pdf | |
![]() | 1/4W1R | 1/4W1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W1R.pdf | |
![]() | TC35094P. | TC35094P. TOS DIP | TC35094P..pdf | |
![]() | BCM43291HKUBG | BCM43291HKUBG BROADCOM BGA | BCM43291HKUBG.pdf | |
![]() | MOC3051XG | MOC3051XG ISOCOM SMD or Through Hole | MOC3051XG.pdf | |
![]() | LM75CIM-3-NOPB (LEADFREE) | LM75CIM-3-NOPB (LEADFREE) NEC SMD or Through Hole | LM75CIM-3-NOPB (LEADFREE).pdf | |
![]() | KME63VB331M12X20LL | KME63VB331M12X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KME63VB331M12X20LL.pdf | |
![]() | MCH213FN225ZK | MCH213FN225ZK ROHM SMD | MCH213FN225ZK.pdf | |
![]() | DPX31191DT-3114 | DPX31191DT-3114 TDK 1206 | DPX31191DT-3114.pdf | |
![]() | QS74FCT2245ATZ | QS74FCT2245ATZ QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS74FCT2245ATZ.pdf |