창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GNM1M2R61C105+ME18D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GNM1M2R61C105+ME18D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GNM1M2R61C105+ME18D | |
| 관련 링크 | GNM1M2R61C1, GNM1M2R61C105+ME18D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PY14-0 | Relay Socket Through Hole | PY14-0.pdf | |
![]() | RCP0603W750RGTP | RES SMD 750 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W750RGTP.pdf | |
![]() | CPCC05120R0KB32 | RES 120 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05120R0KB32.pdf | |
![]() | NJM-S2100R | NJM-S2100R JRC DIP8 | NJM-S2100R.pdf | |
![]() | H34112 | H34112 MEC SMD or Through Hole | H34112.pdf | |
![]() | MN4076B | MN4076B PAN DIP | MN4076B.pdf | |
![]() | 25873-42P | 25873-42P CONEXANT QFP | 25873-42P.pdf | |
![]() | PA28F400B5T8 | PA28F400B5T8 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA28F400B5T8.pdf | |
![]() | J1215N-1W | J1215N-1W MORNSUN DIP | J1215N-1W.pdf | |
![]() | E01M08AA | E01M08AA EPSON BGA | E01M08AA.pdf | |
![]() | 52207-1385 | 52207-1385 MOLEX Connector | 52207-1385.pdf |