창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SVPF82M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 35SVPF82M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16562TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SVPF82M | |
| 관련 링크 | 35SVP, 35SVPF82M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | PSM900JB-18R | RES 18 OHM 9W 5% RADIAL | PSM900JB-18R.pdf | |
![]() | ICL8038ACP | ICL8038ACP ORIGINAL DIP | ICL8038ACP.pdf | |
![]() | CA9MH-50K | CA9MH-50K ACP SMD or Through Hole | CA9MH-50K.pdf | |
![]() | 216D6TGCFA22E M6-D | 216D6TGCFA22E M6-D ATI BGA | 216D6TGCFA22E M6-D.pdf | |
![]() | AMB1005C2500Z10AT | AMB1005C2500Z10AT FDK SMD | AMB1005C2500Z10AT.pdf | |
![]() | M83536/5-005L | M83536/5-005L LEAC SMD or Through Hole | M83536/5-005L.pdf | |
![]() | NESG426CT TEL:82766440 | NESG426CT TEL:82766440 NEC SMD | NESG426CT TEL:82766440.pdf | |
![]() | MBM29F080A-70PFTN-SFK | MBM29F080A-70PFTN-SFK FUJITSU TSSOP48 | MBM29F080A-70PFTN-SFK.pdf | |
![]() | NFA62R00C102T1M | NFA62R00C102T1M muRata SMD | NFA62R00C102T1M.pdf | |
![]() | M74HC03P | M74HC03P OKI DIP14 | M74HC03P.pdf |