창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SVPF82M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 35SVPF82M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16562TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SVPF82M | |
| 관련 링크 | 35SVP, 35SVPF82M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y823KBPAT4X | 0.082µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y823KBPAT4X.pdf | |
![]() | 766143512GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 14SOIC | 766143512GPTR13.pdf | |
![]() | H1016A | H1016A HP DIP8 | H1016A.pdf | |
![]() | SKT130/06D | SKT130/06D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT130/06D.pdf | |
![]() | STK615-314 | STK615-314 SANYO HYB | STK615-314.pdf | |
![]() | T93YA100R10TU | T93YA100R10TU ORIGINAL SMD or Through Hole | T93YA100R10TU.pdf | |
![]() | ADG406BPZ (NY) | ADG406BPZ (NY) ADI SMD or Through Hole | ADG406BPZ (NY).pdf | |
![]() | AUTO-DIP-ADE07 | AUTO-DIP-ADE07 ALCO SMD or Through Hole | AUTO-DIP-ADE07.pdf | |
![]() | 291-3K-RC | 291-3K-RC cxicon DIP | 291-3K-RC.pdf | |
![]() | SI9182DH-30-T7 | SI9182DH-30-T7 VISHAY MSOP8 | SI9182DH-30-T7.pdf | |
![]() | 520-210-002 | 520-210-002 EDAC SMD or Through Hole | 520-210-002.pdf | |
![]() | OD1225-12MB | OD1225-12MB ORN SMD or Through Hole | OD1225-12MB.pdf |