창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG371 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG371 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG371 | |
| 관련 링크 | SG3, SG371 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 6SWZ150MR15 | 150µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 6SWZ150MR15.pdf | ||
![]() | 416F24035CDR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CDR.pdf | |
![]() | RCR664DNP-821K | 820µH Shielded Inductor 160mA 4.87 Ohm Max Radial | RCR664DNP-821K.pdf | |
![]() | 43E08_ | 43E08_ MOTOROLA QFP | 43E08_.pdf | |
![]() | MP206Y | MP206Y NS SOP3.9 | MP206Y.pdf | |
![]() | 6F20 | 6F20 VISHAY SMD or Through Hole | 6F20.pdf | |
![]() | T1400-E | T1400-E TOSHIBA DIP28 | T1400-E.pdf | |
![]() | LF387* | LF387* NS SMD or Through Hole | LF387*.pdf | |
![]() | S80830 | S80830 SEIKO SMD or Through Hole | S80830.pdf | |
![]() | XCV405E-7FGG676I | XCV405E-7FGG676I XILINX BGA | XCV405E-7FGG676I.pdf | |
![]() | GD16585-EB | GD16585-EB INTEL BGA | GD16585-EB.pdf | |
![]() | MDL-S2E-B | MDL-S2E-B TI SMD or Through Hole | MDL-S2E-B.pdf |