창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY278N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNY278N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNY278N | |
관련 링크 | TNY2, TNY278N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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QXP2J473KRPT | 0.047µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.827" L x 0.264" W (21.00mm x 6.70mm) | QXP2J473KRPT.pdf | ||
![]() | 3094R-154JS | 150µH Unshielded Inductor 56mA 16 Ohm Max 2-SMD | 3094R-154JS.pdf | |
![]() | ERJ-8BSFR12V | RES SMD 0.12 OHM 1% 1/2W 1206 | ERJ-8BSFR12V.pdf | |
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![]() | RC0402FR-07 10M | RC0402FR-07 10M YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07 10M.pdf | |
![]() | LPC1764 | LPC1764 NXP LQFP80 | LPC1764.pdf | |
![]() | S71WS256PD0HH3SR0 | S71WS256PD0HH3SR0 SPANSION BGA | S71WS256PD0HH3SR0.pdf | |
![]() | TLP113 (TPL) | TLP113 (TPL) TOS SOP-5 | TLP113 (TPL).pdf | |
![]() | MMBY5551 | MMBY5551 BX/TJ SMD or Through Hole | MMBY5551.pdf | |
![]() | 08-0466-01 | 08-0466-01 CISCO BGA | 08-0466-01.pdf | |
![]() | ZMM5226BD1 | ZMM5226BD1 gs SMD or Through Hole | ZMM5226BD1.pdf |