창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35174 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35174 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35174 | |
관련 링크 | 351, 35174 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F270XXAST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXAST.pdf | ||
216P9NZCGA12H/ATI9000 | 216P9NZCGA12H/ATI9000 ATI SMD or Through Hole | 216P9NZCGA12H/ATI9000.pdf | ||
LTV817BN | LTV817BN Liton SMD or Through Hole | LTV817BN.pdf | ||
PT28C020-90 | PT28C020-90 PTC DIP | PT28C020-90 .pdf | ||
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AJ351M-M70B-400 | AJ351M-M70B-400 Simula SMD or Through Hole | AJ351M-M70B-400.pdf | ||
CMD8LNNP-560KC | CMD8LNNP-560KC SUMIDA SMD or Through Hole | CMD8LNNP-560KC.pdf | ||
MCP3002I/P | MCP3002I/P MICROCHIP DIP8 | MCP3002I/P.pdf | ||
R114424000 | R114424000 RADIALL SMD or Through Hole | R114424000.pdf | ||
MDP1401-331G | MDP1401-331G DALE DIP14 | MDP1401-331G.pdf |