창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA8185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA8185 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA8185 | |
관련 링크 | LA8, LA8185 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DD81S16 | DD81S16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD81S16.pdf | |
![]() | LMFB39F333JNT | LMFB39F333JNT ORIGINAL SMD or Through Hole | LMFB39F333JNT.pdf | |
![]() | M491BB1 | M491BB1 ST SMD or Through Hole | M491BB1.pdf | |
![]() | LB2518T4R7MR-T | LB2518T4R7MR-T TAIYO SMD | LB2518T4R7MR-T.pdf | |
![]() | D70F3720GJ | D70F3720GJ NEC QFP | D70F3720GJ.pdf | |
![]() | LDPCFD8VCTC01 | LDPCFD8VCTC01 M-SYSTEMS SMD or Through Hole | LDPCFD8VCTC01.pdf | |
![]() | TF16N5.00TTE | TF16N5.00TTE ORIGINAL SMD or Through Hole | TF16N5.00TTE.pdf | |
![]() | KS57C21308P-36DCC | KS57C21308P-36DCC SAMSUNG DIE | KS57C21308P-36DCC.pdf | |
![]() | HY57V281620HCLFP | HY57V281620HCLFP HY SSOP54 | HY57V281620HCLFP.pdf | |
![]() | IRFPG50S | IRFPG50S IOR TO | IRFPG50S.pdf | |
![]() | MAX851ESA+ | MAX851ESA+ MAXIM SOP8 | MAX851ESA+.pdf | |
![]() | MVL-904HBC | MVL-904HBC UNITYOPTO ROHS | MVL-904HBC.pdf |