창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB74LS166APF-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB74LS166APF-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2000REE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB74LS166APF-G | |
| 관련 링크 | MB74LS16, MB74LS166APF-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.0113.22 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 3404.0113.22.pdf | |
![]() | MSC0603C-7N5K | MSC0603C-7N5K EROCORE NA | MSC0603C-7N5K.pdf | |
![]() | M88CS2000 | M88CS2000 MTG SMD or Through Hole | M88CS2000.pdf | |
![]() | 320AC54AB | 320AC54AB TI SOP16 | 320AC54AB.pdf | |
![]() | MCR729-10 | MCR729-10 ON TO | MCR729-10.pdf | |
![]() | H31606 | H31606 MEC SMD or Through Hole | H31606.pdf | |
![]() | HSMS-2822TR1G | HSMS-2822TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2822TR1G.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1408 | TMP87C807U-1408 N/A N A | TMP87C807U-1408.pdf | |
![]() | HN62444FPD41 | HN62444FPD41 HIT QFP | HN62444FPD41.pdf | |
![]() | TQM666032 | TQM666032 TRIQUINT QFN | TQM666032.pdf | |
![]() | ISL9000IRKCZ-TCT | ISL9000IRKCZ-TCT INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9000IRKCZ-TCT.pdf |