창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300SP1R1BLKM1QE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300SP1R1BLKM1QE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300SP1R1BLKM1QE | |
| 관련 링크 | 300SP1R1B, 300SP1R1BLKM1QE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S2N0ST000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N0ST000.pdf | |
![]() | P1330R-272K | 2.7µH Unshielded Inductor 1.55A 80 mOhm Max Nonstandard | P1330R-272K.pdf | |
![]() | Y16251K50000B0W | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16251K50000B0W.pdf | |
![]() | Q41451351000100 | Q41451351000100 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q41451351000100.pdf | |
![]() | FUJITSU4-STACKEDMCP | FUJITSU4-STACKEDMCP N/A BGA | FUJITSU4-STACKEDMCP.pdf | |
![]() | TE28F004B3B | TE28F004B3B INTEL IC | TE28F004B3B.pdf | |
![]() | 02-09-1104 | 02-09-1104 MOLEXINC MOL | 02-09-1104.pdf | |
![]() | BTA40.600BC | BTA40.600BC ST RD-91 | BTA40.600BC.pdf | |
![]() | MAX4103ESA+ | MAX4103ESA+ MAXIM N.SO | MAX4103ESA+.pdf | |
![]() | SAB 8052B-P | SAB 8052B-P SIEMENS DIP-40 | SAB 8052B-P.pdf | |
![]() | NACV100M400V12.5X14TR15F | NACV100M400V12.5X14TR15F ORIGINAL SMD or Through Hole | NACV100M400V12.5X14TR15F.pdf | |
![]() | bzv90-c8v2.115 | bzv90-c8v2.115 nxp SMD or Through Hole | bzv90-c8v2.115.pdf |