창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7756C-186 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7756C-186 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7756C-186 | |
| 관련 링크 | UPD7756, UPD7756C-186 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A152JAT2P | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A152JAT2P.pdf | |
![]() | ISC1812RV1R8K | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 403mA 430 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV1R8K.pdf | |
![]() | RNF14FTC118K | RES 118K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC118K.pdf | |
![]() | TMPA8700CPN-161 | TMPA8700CPN-161 ACE DIP-42 | TMPA8700CPN-161.pdf | |
![]() | C301712-001 | C301712-001 IMP PLCC | C301712-001.pdf | |
![]() | 8409001DA | 8409001DA NONE MIL | 8409001DA.pdf | |
![]() | XCV50E-6FG256 | XCV50E-6FG256 XILINX BGA | XCV50E-6FG256.pdf | |
![]() | 2SJ508(TE12L) | 2SJ508(TE12L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ508(TE12L).pdf | |
![]() | UPD70F3033BYGC | UPD70F3033BYGC NEC QFP | UPD70F3033BYGC.pdf | |
![]() | CXK1006 | CXK1006 SONY SIP-10 | CXK1006.pdf | |
![]() | 2SC2462LD93TR-E | 2SC2462LD93TR-E RENESAS SOT-23 | 2SC2462LD93TR-E.pdf |