창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1035X/TE1898 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1035X/TE1898 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1035X/TE1898 | |
관련 링크 | 1035X/T, 1035X/TE1898 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D241FXCAJ | 240pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241FXCAJ.pdf | |
![]() | 450SBMT | FUSE 450A 240V SEALED | 450SBMT.pdf | |
![]() | RT0402CRE0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0730K1L.pdf | |
![]() | Y0075336R000F9L | RES 336 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075336R000F9L.pdf | |
![]() | 22063-532 | 22063-532 SANWA SOP | 22063-532.pdf | |
![]() | THPV36C025BABO | THPV36C025BABO TOSHIBA BGA | THPV36C025BABO.pdf | |
![]() | M30300SAGPC U5 | M30300SAGPC U5 RENESAS QFP | M30300SAGPC U5.pdf | |
![]() | DF1-8P-2.5DSA | DF1-8P-2.5DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF1-8P-2.5DSA.pdf | |
![]() | 331004 (SOP) | 331004 (SOP) MAX SOIC-6 | 331004 (SOP).pdf | |
![]() | CRO2278A | CRO2278A ZCOMM SMD or Through Hole | CRO2278A.pdf | |
![]() | TPSE337M006S0125 | TPSE337M006S0125 AVX SMD or Through Hole | TPSE337M006S0125.pdf | |
![]() | PTB650B-00-1-06-1 | PTB650B-00-1-06-1 N/A n a | PTB650B-00-1-06-1.pdf |