창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC2625 ORG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC2625 ORG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC2625 ORG | |
| 관련 링크 | 2SC262, 2SC2625 ORG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1879062-6 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 1879062-6.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-XXE-50.00000E | OSC XO 50MHZ OE | SIT1602BI-23-XXE-50.00000E.pdf | |
| AIUR-10-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 6.12 Ohm Max Radial | AIUR-10-182K.pdf | ||
![]() | CPSL05R0100JB143 | RES 0.01 OHM 5W 5% 4LEAD | CPSL05R0100JB143.pdf | |
![]() | GPA-M12-B | GPA-M12-B FIBOX SMD or Through Hole | GPA-M12-B.pdf | |
![]() | 13003AU | 13003AU PHIILLP TO-3P | 13003AU.pdf | |
![]() | MCR16DG | MCR16DG ON T0-220 | MCR16DG.pdf | |
![]() | DM164-RQF7 | DM164-RQF7 SITI SMD or Through Hole | DM164-RQF7.pdf | |
![]() | HA2-2525-5Z | HA2-2525-5Z INTERSIL CAN8 | HA2-2525-5Z.pdf | |
![]() | PCF50611 | PCF50611 SAMSUNG BGA | PCF50611.pdf | |
![]() | IBM25PPC403GCXJA60C2 | IBM25PPC403GCXJA60C2 IBM PQFP | IBM25PPC403GCXJA60C2.pdf | |
![]() | ESMH350VQT183MB30T | ESMH350VQT183MB30T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH350VQT183MB30T.pdf |