창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLW75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLW75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLW75 | |
관련 링크 | BLW, BLW75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3201XAKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XAKR.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ393C | RES SMD 39K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ393C.pdf | |
![]() | CMF556K4900FKEB | RES 6.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K4900FKEB.pdf | |
![]() | MTC42P8255DJ07 | MTC42P8255DJ07 MTC SOJ | MTC42P8255DJ07.pdf | |
![]() | TZBX4Z100AA10R | TZBX4Z100AA10R ORIGINAL SMD or Through Hole | TZBX4Z100AA10R.pdf | |
![]() | CMP02CP/EP | CMP02CP/EP AD/PMI DIP-8 | CMP02CP/EP.pdf | |
![]() | CEG1-30583-7-V | CEG1-30583-7-V AIRPAX SMD or Through Hole | CEG1-30583-7-V.pdf | |
![]() | MSM1611 | MSM1611 OKI SOP | MSM1611.pdf | |
![]() | KS57C0002-61 | KS57C0002-61 SAMSUNG DIP | KS57C0002-61.pdf | |
![]() | V077133691 | V077133691 H PLCC28 | V077133691.pdf | |
![]() | LN21RPHTD | LN21RPHTD PANASONIC ROHS | LN21RPHTD.pdf |