창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC1765LS08C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC1765LS08C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC1765LS08C | |
| 관련 링크 | XC1765, XC1765LS08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG3R3CP-F | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG3R3CP-F.pdf | |
![]() | SL1122A350 | GDT 350V 10KA THROUGH HOLE | SL1122A350.pdf | |
![]() | LPC3130FET18051 | LPC3130FET18051 NXP SMD or Through Hole | LPC3130FET18051.pdf | |
![]() | STP50N06 | STP50N06 ST TO-220 | STP50N06.pdf | |
![]() | BCM7401MKPB1G | BCM7401MKPB1G BROADCOM BGA | BCM7401MKPB1G.pdf | |
![]() | 24W016 | 24W016 ST SOP | 24W016.pdf | |
![]() | 61180-1 | 61180-1 GCELECTRONICS SOP-8 | 61180-1.pdf | |
![]() | CT1764AEQ-1.8 | CT1764AEQ-1.8 CT TO263 | CT1764AEQ-1.8.pdf | |
![]() | 7486272 | 7486272 N/A SMD or Through Hole | 7486272.pdf | |
![]() | MMJSG3.03#15D | MMJSG3.03#15D SUNPLUS PLCC | MMJSG3.03#15D.pdf | |
![]() | USS820B | USS820B LUCENT QFP | USS820B.pdf | |
![]() | SIFA-NAA | SIFA-NAA ALCATEL QFP | SIFA-NAA.pdf |