창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC1068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC1068 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC1068 | |
| 관련 링크 | 2SC1, 2SC1068 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23G20M00000.pdf | |
![]() | SI8410BB-D-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8410BB-D-IS.pdf | |
![]() | CHR0805H-470KJ8 | RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 | CHR0805H-470KJ8.pdf | |
![]() | CMF5581R600DHEK | RES 81.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5581R600DHEK.pdf | |
![]() | MPC860DPZP50D4 | MPC860DPZP50D4 MOTOROLA BGA | MPC860DPZP50D4.pdf | |
![]() | ADP3338AKCZ-2.85 | ADP3338AKCZ-2.85 AD SOT223 | ADP3338AKCZ-2.85.pdf | |
![]() | STK79901-F | STK79901-F SANYO SIP27 | STK79901-F.pdf | |
![]() | SAW5-12-W | SAW5-12-W SUC DIP | SAW5-12-W.pdf | |
![]() | L400BB70VI | L400BB70VI AMD BGA | L400BB70VI.pdf | |
![]() | LOB-1-R005-F-LF | LOB-1-R005-F-LF IRC SMD or Through Hole | LOB-1-R005-F-LF.pdf | |
![]() | XC4VLX25SFG363DNQ | XC4VLX25SFG363DNQ XILINX BGA | XC4VLX25SFG363DNQ.pdf | |
![]() | M66312P | M66312P M DIP | M66312P.pdf |