창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A40R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676694-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 40.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676694-2 1676694-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A40R2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A40, RN73C2A40R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 15.3600M-G3: ROHS | 15.36MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 15.3600M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | 11151-12 | 11151-12 ROCKWELL DIP40 | 11151-12.pdf | |
![]() | S6E63M0 | S6E63M0 SE SMD or Through Hole | S6E63M0.pdf | |
![]() | KMPC860TZQ80D4 | KMPC860TZQ80D4 FREESCALE BGA | KMPC860TZQ80D4.pdf | |
![]() | XE71040N00 | XE71040N00 ORIGINAL SMD or Through Hole | XE71040N00.pdf | |
![]() | 60103020(CF SLOT) | 60103020(CF SLOT) ORIGINAL SMD or Through Hole | 60103020(CF SLOT).pdf | |
![]() | NC7WZ04L6X-FAIRCHILD | NC7WZ04L6X-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | NC7WZ04L6X-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | HCBF1050B121KNV | HCBF1050B121KNV ACCEPTED SMD1050 | HCBF1050B121KNV.pdf | |
![]() | AIC1084-33PE-RTR | AIC1084-33PE-RTR AIC SMD or Through Hole | AIC1084-33PE-RTR.pdf | |
![]() | SLP4*4 | SLP4*4 UNISEN BGA | SLP4*4.pdf | |
![]() | P83CE558EFB/080 | P83CE558EFB/080 PHILIPS QFP | P83CE558EFB/080.pdf |