창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXG3300MEFC18X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.198A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXG3300MEFC18X25 | |
| 관련 링크 | 25YXG3300M, 25YXG3300MEFC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 0230004.HXP | FUSE GLASS 4A 125VAC/VDC 2AG | 0230004.HXP.pdf | |
![]() | CRCW12062K61FKEC | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K61FKEC.pdf | |
| ER74R33KT | RES 0.33 OHM 3W 10% AXIAL | ER74R33KT.pdf | ||
![]() | RD3.0UM-T2 | RD3.0UM-T2 NEC SOD523 | RD3.0UM-T2.pdf | |
![]() | FDMB668P | FDMB668P FAIRCHILD MicroFET | FDMB668P.pdf | |
![]() | MC3486LD | MC3486LD MOT DIP | MC3486LD.pdf | |
![]() | MAX3232CDBG4 | MAX3232CDBG4 TI SSOP | MAX3232CDBG4.pdf | |
![]() | TB2929HQ(K,M) | TB2929HQ(K,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2929HQ(K,M).pdf | |
![]() | FS10KMJ-2-B01 | FS10KMJ-2-B01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS10KMJ-2-B01.pdf | |
![]() | CE100F22-02 | CE100F22-02 ITW-PANCON SMD or Through Hole | CE100F22-02.pdf | |
![]() | S971T 2205 | S971T 2205 VISHAY DIP | S971T 2205.pdf | |
![]() | NEZ5964-3A | NEZ5964-3A NEC SMD or Through Hole | NEZ5964-3A.pdf |