창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3232CDBG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3232CDBG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3232CDBG4 | |
| 관련 링크 | MAX3232, MAX3232CDBG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFH 3711 | PHOTOTRANSISTOR SMT CHIPLED | SFH 3711.pdf | |
![]() | LT3633EFE | LT3633EFE LT SMD or Through Hole | LT3633EFE.pdf | |
![]() | Z4.19M | Z4.19M MURATA ZIP | Z4.19M.pdf | |
![]() | D223Z33Z5VH63L2R | D223Z33Z5VH63L2R VISHAY DIP | D223Z33Z5VH63L2R.pdf | |
![]() | HI-039 | HI-039 ORIGINAL ZIP17 | HI-039.pdf | |
![]() | MU3261-750Y | MU3261-750Y BOURNS SMD or Through Hole | MU3261-750Y.pdf | |
![]() | HD74286P | HD74286P HITACHI DIP24 | HD74286P.pdf | |
![]() | TN80C251SB-16 | TN80C251SB-16 INTEL PLCC44 | TN80C251SB-16.pdf | |
![]() | D1P/23 | D1P/23 PHILIPS SOT-23 | D1P/23.pdf | |
![]() | XPC801ET25 | XPC801ET25 MOTOROLA BGA | XPC801ET25.pdf | |
![]() | TD62164AP(5.J) | TD62164AP(5.J) TOSHIBA DIP-16 | TD62164AP(5.J).pdf | |
![]() | CDP1825CE | CDP1825CE HARRIS DIP | CDP1825CE.pdf |