창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEZ5964-3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEZ5964-3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEZ5964-3A | |
| 관련 링크 | NEZ596, NEZ5964-3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82412A3151K8 | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 360 mOhm Max 2-SMD | B82412A3151K8.pdf | |
![]() | MSC1000MP | MSC1000MP ASI SMD or Through Hole | MSC1000MP.pdf | |
![]() | MB87D208PF-G-BND | MB87D208PF-G-BND FUJI QFP | MB87D208PF-G-BND.pdf | |
![]() | MC2062-2Q | MC2062-2Q MICROCHIP SSOP16 | MC2062-2Q.pdf | |
![]() | MK4202Q-20/05 | MK4202Q-20/05 ST PLCC | MK4202Q-20/05.pdf | |
![]() | PA6017 | PA6017 TI TSSOP 20 | PA6017.pdf | |
![]() | IRM2F9 | IRM2F9 IOR SOP | IRM2F9.pdf | |
![]() | R5F6411EDFN#UA | R5F6411EDFN#UA RENESAS SMD or Through Hole | R5F6411EDFN#UA.pdf | |
![]() | BL-HB5G6UB33F-TRB | BL-HB5G6UB33F-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HB5G6UB33F-TRB.pdf | |
![]() | RJ5-50V221MH3 | RJ5-50V221MH3 ELNA DIP-2 | RJ5-50V221MH3.pdf | |
![]() | TKP470M1VD11UPE25 | TKP470M1VD11UPE25 JAMICON SMD or Through Hole | TKP470M1VD11UPE25.pdf | |
![]() | SB230-E | SB230-E LRC DO-15 | SB230-E.pdf |