창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25CV470KX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25CV470KX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25CV470KX | |
관련 링크 | 25CV4, 25CV470KX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C101JC8NNND | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C101JC8NNND.pdf | |
![]() | ECS-120-32-5G3XDS-TR | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-32-5G3XDS-TR.pdf | |
![]() | CMH322522-R33KL | 330nH Shielded Wirewound Inductor 450mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CMH322522-R33KL.pdf | |
![]() | UML2502L-AE3-R | UML2502L-AE3-R UTC SOT-23 | UML2502L-AE3-R.pdf | |
![]() | R-782.5-0.5 | R-782.5-0.5 RECOM SMD or Through Hole | R-782.5-0.5.pdf | |
![]() | MB60VH525PF-G-BND | MB60VH525PF-G-BND FUJI QFP | MB60VH525PF-G-BND.pdf | |
![]() | BBE1174A | BBE1174A JRC SMD | BBE1174A.pdf | |
![]() | BZG03-C33/RD33FM | BZG03-C33/RD33FM VISHAY DO-214 | BZG03-C33/RD33FM.pdf | |
![]() | MJD5731T4 | MJD5731T4 ORIGINAL DPAK | MJD5731T4 .pdf | |
![]() | I1-548/883 | I1-548/883 HARRIS CDIP | I1-548/883.pdf | |
![]() | QU80386EX25TB | QU80386EX25TB Intel QFP | QU80386EX25TB.pdf | |
![]() | SMCJ75CA-E3/57 | SMCJ75CA-E3/57 VISHAY DO-214AB | SMCJ75CA-E3/57.pdf |