창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-I1-548/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | I1-548/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | I1-548/883 | |
관련 링크 | I1-548, I1-548/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C331GBANNNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C331GBANNNC.pdf | |
![]() | BF016010BE96013BH1 | 6pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN 0.630" Dia x 0.394" W(16.00mm x 10.00mm) | BF016010BE96013BH1.pdf | |
![]() | SIT1602ACT1-25S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby | SIT1602ACT1-25S.pdf | |
![]() | AA1206FR-07294KL | RES SMD 294K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07294KL.pdf | |
![]() | MDM8200A | MDM8200A QUALCOMM BGA | MDM8200A.pdf | |
![]() | MAX895LESA-T | MAX895LESA-T MAX Call | MAX895LESA-T.pdf | |
![]() | B3045 | B3045 ORIGINAL TO-3P | B3045.pdf | |
![]() | HY71C16163CT-5 | HY71C16163CT-5 HYUNDAI TSOP | HY71C16163CT-5.pdf | |
![]() | GRM39X5R475K6.3H520 | GRM39X5R475K6.3H520 PB SMD or Through Hole | GRM39X5R475K6.3H520.pdf | |
![]() | MSP58C007BPJM | MSP58C007BPJM ti SMD or Through Hole | MSP58C007BPJM.pdf | |
![]() | SBD3020M | SBD3020M GIE TO-3P | SBD3020M.pdf |