창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-R33KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMH322522 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CMH322522.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CMH322522 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMH322522-R33KL | |
관련 링크 | CMH322522, CMH322522-R33KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
885012205016 | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012205016.pdf | ||
0402ZC103JAT2A | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC103JAT2A.pdf | ||
OP32GS- | OP32GS- AD SOP8 | OP32GS-.pdf | ||
8261SHZGE2 | 8261SHZGE2 C&K SMD or Through Hole | 8261SHZGE2.pdf | ||
TLV431BLPRPG | TLV431BLPRPG ON SMD or Through Hole | TLV431BLPRPG.pdf | ||
1278792-2 | 1278792-2 Tyco con | 1278792-2.pdf | ||
AP4301AM-C | AP4301AM-C BCD SOP-8 | AP4301AM-C.pdf | ||
AT94K05AL-25DQI | AT94K05AL-25DQI ATMEL SMD or Through Hole | AT94K05AL-25DQI.pdf | ||
HUF75639G3 (ASTEC) | HUF75639G3 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | HUF75639G3 (ASTEC).pdf | ||
2C65A | 2C65A S SMD or Through Hole | 2C65A.pdf | ||
M30876MJB-708GP | M30876MJB-708GP RENESAS QFP100 | M30876MJB-708GP.pdf | ||
MSM81C55GS | MSM81C55GS OKI QFP | MSM81C55GS.pdf |