창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-21-80060M17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 21-80060M17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 21-80060M17 | |
| 관련 링크 | 21-800, 21-80060M17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C160J5GAC | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C160J5GAC.pdf | |
![]() | ECJ-0EB0J105K | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB0J105K.pdf | |
![]() | SMPB04007LF | SMPB04007LF SKYWK SMD or Through Hole | SMPB04007LF.pdf | |
![]() | 22RIA60MS90 | 22RIA60MS90 IR STUD | 22RIA60MS90.pdf | |
![]() | HDI-6436-9 | HDI-6436-9 HAR SMD or Through Hole | HDI-6436-9.pdf | |
![]() | TCSVS0J157MDAR | TCSVS0J157MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS0J157MDAR.pdf | |
![]() | RFP50N05 | RFP50N05 ORIGINAL TO220 | RFP50N05.pdf | |
![]() | TMBR25NF-120 | TMBR25NF-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMBR25NF-120.pdf | |
![]() | SN14C2CT52A 1501F | SN14C2CT52A 1501F AUK NA | SN14C2CT52A 1501F.pdf | |
![]() | IXF1104CEB0 | IXF1104CEB0 Intel SOP | IXF1104CEB0.pdf | |
![]() | MAXICL7663EPA | MAXICL7663EPA MAXIM DIP | MAXICL7663EPA.pdf |