창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C160J5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C160J5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C16, CBR08C160J5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LH28F016SCT-L95TR | LH28F016SCT-L95TR SHARP TSOP | LH28F016SCT-L95TR.pdf | |
![]() | SML2CD-33X500-BDX6BL-P0.5-S4-F-M-N | SML2CD-33X500-BDX6BL-P0.5-S4-F-M-N SUMITOMO SMD or Through Hole | SML2CD-33X500-BDX6BL-P0.5-S4-F-M-N.pdf | |
![]() | M5/320/1927AC10AI | M5/320/1927AC10AI LAT BGA | M5/320/1927AC10AI.pdf | |
![]() | BK-1A1907-05 | BK-1A1907-05 BUS SMD or Through Hole | BK-1A1907-05.pdf | |
![]() | SI2308BDS-T | SI2308BDS-T VISHAY SMD or Through Hole | SI2308BDS-T.pdf | |
![]() | X40235SIA | X40235SIA INTERSIL SOP-16P7.2MM | X40235SIA.pdf | |
![]() | NMC27C16Q-45/150 | NMC27C16Q-45/150 NS DIP | NMC27C16Q-45/150.pdf | |
![]() | SA614AD/01,112 | SA614AD/01,112 NXP SOT109 | SA614AD/01,112.pdf | |
![]() | AS1H475M05007 | AS1H475M05007 SAMWHA SMD or Through Hole | AS1H475M05007.pdf | |
![]() | AS60C40 | AS60C40 SanRex SMD or Through Hole | AS60C40.pdf | |
![]() | N74ACT244PWR | N74ACT244PWR TI TSSOP | N74ACT244PWR.pdf | |
![]() | XC5VLX85-3FFG676C | XC5VLX85-3FFG676C XILINX BGA | XC5VLX85-3FFG676C.pdf |