창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXF1104CEB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXF1104CEB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXF1104CEB0 | |
관련 링크 | IXF110, IXF1104CEB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-ZK-E-T3 | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | EPC2037ENGR | TRANS GAN 100V BUMPED DIE | EPC2037ENGR.pdf | |
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![]() | VT-200-F(5PPM) | VT-200-F(5PPM) SII SMD or Through Hole | VT-200-F(5PPM).pdf | |
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![]() | LP3876ET-5.0 | LP3876ET-5.0 NS SMD or Through Hole | LP3876ET-5.0.pdf | |
![]() | PM39F040-70JCE | PM39F040-70JCE PMC PLCC-32 | PM39F040-70JCE.pdf | |
![]() | K4H511638M-TCA0 | K4H511638M-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638M-TCA0.pdf | |
![]() | B64290A705X830 | B64290A705X830 TDK-EPC SMD or Through Hole | B64290A705X830.pdf | |
![]() | FA5S008HF1R3000 | FA5S008HF1R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5S008HF1R3000.pdf |