창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.2UF 10V A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.2UF 10V A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.2UF 10V A | |
| 관련 링크 | 2.2UF , 2.2UF 10V A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-83-33E-16.00000T | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8008BC-83-33E-16.00000T.pdf | |
![]() | TNPW0805124RBEEA | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805124RBEEA.pdf | |
![]() | 6700126 | 6700126 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6700126.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-GL55000 | K6T4008C1B-GL55000 SAMSUNG SOP | K6T4008C1B-GL55000.pdf | |
![]() | PLVDS96L3 | PLVDS96L3 TI SOP | PLVDS96L3.pdf | |
![]() | ENC28J60T-I/SS | ENC28J60T-I/SS Microchip SMD or Through Hole | ENC28J60T-I/SS.pdf | |
![]() | ASM312760AF-06-OR | ASM312760AF-06-OR ALLI SOT-163 | ASM312760AF-06-OR.pdf | |
![]() | BCS1808P6 | BCS1808P6 TDK SMD or Through Hole | BCS1808P6.pdf | |
![]() | 3624K472MT | 3624K472MT TYCO SMD | 3624K472MT.pdf | |
![]() | LQH55DN221M01L(LQN6C221M04M00-01) | LQH55DN221M01L(LQN6C221M04M00-01) MURATA 5650-221M | LQH55DN221M01L(LQN6C221M04M00-01).pdf | |
![]() | UPD75108CW-X59 | UPD75108CW-X59 NEC DIP | UPD75108CW-X59.pdf | |
![]() | RM7000-350T | RM7000-350T PMC BGA | RM7000-350T.pdf |