창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-926887-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 926887-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 926887-3 | |
관련 링크 | 9268, 926887-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5H3X7R2E153M115AA | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H3X7R2E153M115AA.pdf | |
![]() | MKP1848S65050JY5F | 50µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.535" W (57.50mm x 39.00mm) | MKP1848S65050JY5F.pdf | |
![]() | AT0402DRE072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE072K7L.pdf | |
![]() | CMF5533K200BHEK | RES 33.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5533K200BHEK.pdf | |
![]() | H11LXM | H11LXM FSC DIPSMD | H11LXM.pdf | |
![]() | DW84C16NND03 P5 WBFBP-03B | DW84C16NND03 P5 WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C16NND03 P5 WBFBP-03B.pdf | |
![]() | SP26LV432CP | SP26LV432CP SIPEX DIP16 | SP26LV432CP.pdf | |
![]() | BGA313T1.27-DC65 | BGA313T1.27-DC65 TOPLINE BGA | BGA313T1.27-DC65.pdf | |
![]() | TSK1D685TSSR | TSK1D685TSSR ORIGINAL B2 | TSK1D685TSSR.pdf | |
![]() | SA57254-30GW | SA57254-30GW PHI SO23-5 | SA57254-30GW.pdf | |
![]() | BQ2004HSNG4 | BQ2004HSNG4 TI SOIC16 | BQ2004HSNG4.pdf |