창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMP809S-2.93 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMP809S-2.93 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMP809S-2.93 | |
| 관련 링크 | IMP809S, IMP809S-2.93 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470GXBAP | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GXBAP.pdf | |
![]() | 7A-14.7456MBBK-T | 14.7456MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-14.7456MBBK-T.pdf | |
![]() | MGV06031R5M-10 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 9A 15 mOhm Max Nonstandard | MGV06031R5M-10.pdf | |
![]() | 2SK1015-01 | 2SK1015-01 FUJI TO-3P | 2SK1015-01.pdf | |
![]() | 24FC256.I/SN | 24FC256.I/SN MICR SMD or Through Hole | 24FC256.I/SN.pdf | |
![]() | CV1C470MAHANG(16TQC47M) | CV1C470MAHANG(16TQC47M) POSCAP D | CV1C470MAHANG(16TQC47M).pdf | |
![]() | 24VL024H/ST | 24VL024H/ST Microchip 8-TSSOP | 24VL024H/ST.pdf | |
![]() | 65P,0.3mm,SMD-A,AG,ZIF,FLIP,DUAL | 65P,0.3mm,SMD-A,AG,ZIF,FLIP,DUAL DDK SMD or Through Hole | 65P,0.3mm,SMD-A,AG,ZIF,FLIP,DUAL.pdf | |
![]() | 2MBI450UE-120-03 | 2MBI450UE-120-03 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI450UE-120-03.pdf | |
![]() | OFRZ7 | OFRZ7 SONOMA Isolator | OFRZ7.pdf | |
![]() | 744314760- | 744314760- WE SMD | 744314760-.pdf | |
![]() | l177sda15s1ach4 | l177sda15s1ach4 amphenol SMD or Through Hole | l177sda15s1ach4.pdf |