창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825CC223MAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825CC223MAT1A | |
관련 링크 | 1825CC22, 1825CC223MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | K223K10X7RF5WH5 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K223K10X7RF5WH5.pdf | |
![]() | FN3026HL-30-71 | FILTER 3-PHASE ADV EMC/RFI 30A | FN3026HL-30-71.pdf | |
![]() | 14013B/BCJAJC | 14013B/BCJAJC ORIGINAL DIP | 14013B/BCJAJC.pdf | |
![]() | BD1602C | BD1602C ORIGINAL SMD or Through Hole | BD1602C.pdf | |
![]() | TCA62746AFG(O,EL) | TCA62746AFG(O,EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCA62746AFG(O,EL).pdf | |
![]() | HI1-0508-2(HI1-508-2) | HI1-0508-2(HI1-508-2) INTERSIL DIP16 | HI1-0508-2(HI1-508-2).pdf | |
![]() | CN2B4TTE102G | CN2B4TTE102G KOA SMD or Through Hole | CN2B4TTE102G.pdf | |
![]() | MPEC103A-G | MPEC103A-G MPEC TSSOP | MPEC103A-G.pdf | |
![]() | 200n | 200n TW SMD or Through Hole | 200n.pdf | |
![]() | RM337060 | RM337060 ORIGINAL DIP | RM337060.pdf | |
![]() | AM29LV160DT70EI | AM29LV160DT70EI AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DT70EI.pdf | |
![]() | DCP010512P | DCP010512P BB DIP | DCP010512P.pdf |