창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2W100MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2W100MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2W100, UUG2W100MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 37013150410 | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | 37013150410.pdf | |
![]() | TE50B330RJ | RES CHAS MNT 330 OHM 5% 50W | TE50B330RJ.pdf | |
![]() | Y14422K61000B0L | RES 2.61K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K61000B0L.pdf | |
![]() | 2SK3019 KN | 2SK3019 KN CJ SOT523 | 2SK3019 KN.pdf | |
![]() | AR5060L-2910 | AR5060L-2910 GAPOLLO QFP80 | AR5060L-2910.pdf | |
![]() | M271-C1 | M271-C1 SSO SMD or Through Hole | M271-C1.pdf | |
![]() | 2718C | 2718C TI sop8 | 2718C.pdf | |
![]() | BTN13003E1D | BTN13003E1D IPS TO-92TO-126 | BTN13003E1D.pdf | |
![]() | TC7117CKW | TC7117CKW MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7117CKW.pdf | |
![]() | NL10276BC28-08B | NL10276BC28-08B NEC SMD or Through Hole | NL10276BC28-08B.pdf | |
![]() | XPCGRN-L1-G30-P3-0-01 | XPCGRN-L1-G30-P3-0-01 NXP SOT108(SO14) | XPCGRN-L1-G30-P3-0-01.pdf | |
![]() | SUR2020R | SUR2020R ONSEMI SMD or Through Hole | SUR2020R.pdf |